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 TO封装压力传感器芯片

 
•量程:0-700-1600kPa(绝压)
•全硅结构,TO封装
•高稳定性和可靠性
•非线性优于0.1%
•具有3倍基准量程过载能力
•具有较高的重复性和一致性
•满量程输出电压50mV~110mV(5V供电裸芯片典型值)
 
典型应用
•工业控制
•工程控制
•汽车机油压力等
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