压力传感器芯片（裸片）
本产品是硅-硅键合结构的MEMS压阻式压力传感器芯片，采用N型衬底、P型压阻形成惠斯顿全桥。在标准工作电源下，传感器可以输出与被测压力成良好线性关系的毫伏级电压信号，可适用于多种应用领域及不同的封装形式。
特点
•芯片尺寸:1070umX1070um，厚度 250~600um 范围内可定制(默认 300um)
•PAD 尺寸:100umX100um
•切割道宽度:100um
•压力量程:150kPa/350kPa/500kPa/700kPa/2MPa;100~1000kPa 范围内可定制
•非线性±0.3%FS
•工作温度-40°C~125°C
典型应用
•高度计/气压计
•TMAP
•TPMS/手持胎压计
•机油压力检测
•绝压控制系统
